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[技术知识] PCB铜厚不达标怎么办？测量方法、成因分析及控制措施

PCB铜厚不达标，首先要把“测准”与“判明责任边界”做好，然后再追溯工艺成因、给出纠偏方案。下面Bamtone班通小编按“测量→成因→对策”给你梳一套工程化思路。建议收藏！一般常用外层/内层铜厚测量方法大致有三类：1，
发布时间：2025-12-31 点击次数：141

[技术知识] 浅谈PCB铜厚的测量方法与选择：手持式铜厚测量仪Bamtone T60系列

在印刷电路板的制造与质量检验中，铜厚是关乎产品电气性能、电流承载能力及最终可靠性的核心参数。传统的测量方法，如微切片法，虽然精度高，但耗时耗力，且会损坏样品，无法满足生产线上快速、全面的质检需求。在这一背景下，手持式铜厚测量仪Bamtone
发布时间：2025-10-20 点击次数：135

[行业新闻] Bamtone T60C：国内首款国产手持式面铜测试仪方案

在印刷电路板制造领域，对表面铜层厚度的精确测量是确保产品质量可靠、性能稳定的重要环节。长期以来，高精度、高效率的手持式面铜测试设备市场一直被国外品牌所垄断，不仅采购和维护成本高昂，也制约了国内PCB产业在高端检测环节的自主可控。在全球化严重
发布时间：2025-10-18 点击次数：221

[技术知识] PCB孔铜厚度不达标？Bamtone T60系列手持无损孔铜测试仪助你快速检测

在PCB制造与品控过程中，通孔（Via）的孔铜厚度是衡量板子可靠性与寿命的核心指标之一。孔铜太薄，极易在后续组装和使用过程中因热应力或电流过载而断裂，导致线路开路，最终产品失效。传统的微切片（金相剖料）检测方式虽然准确，但破坏性强、耗时长、
发布时间：2025-09-15 点击次数：753